CES 2019 : Intel dessine un avenir à nouveau séduisant pour nos PC portables

Si les smartphones ont gagné la guerre de la connectivité et du divertissement, Intel promeut le PC portable comme un outil de productivité et de concentration. Le fondeur prépare les processeurs mobiles adaptés à cette riposte.

« Seul le PC permet vraiment de travailler efficacement ». C’est ce que l’on pouvait lire entre les lignes de la conférence de presse d’Intel du CES de Las Vegas. N’ayant jamais réussi à percer dans le monde des processeurs pour smartphones – même s’il développe tout de même des modems – le champion des puces informatiques ne baisse pas les armes. Intel s’appuie même sur les faiblesses des smartphones pour promouvoir le PC. « Si nous sommes toujours connectés avec nos smartphones, c’est pourtant bien vers le PC que l’on se tourne pour être concentré », a prêché pendant la conférence Greg Bryant, grand chef de la division des puces grand public d’Intel.

Ran Senderovitz, Vice President, Client Computing Group chez Intel. Adrian BRANCO / 01net.com

Un mantra répété par Ran Senderovitz, responsable de la division des puces grand public d’Intel que nous avons rencontré. « Le smartphone est l’outil de la connexion, des usages sociaux. Mais quand nous tournons-nous vers notre PC ? Quand nous souhaitons travailler sur des choses importantes, quand nous avons besoin de créer une sphère de concentration autour de nous. » Un constat qui prend forme quand on regarde partout dans les allées du CES : si les prises de rendez-vous, les vérifications d’emails, etc. se font par téléphone, dès qu’un ingénieur, analyste ou journaliste a besoin de se concentrer, il le fait face à un PC portable. 
« Il y a huit ans nous avons développé le cahier des charges des ultrabooks, une définition qui est au cœur des ultraportables qui existent aujourd’hui autour de nous. Nous sommes en 2019 et il nous fallait remettre les choses à plat pour redéfinir le rôle du PC », détaille Ran Senderovitz.

Project Athena : redéfinir l’ultraportable

Le futur cahier des charges de l’ultraportable de demain porte le nom de la célèbre déesse grecque : Athéna. Un nom qui colle à cette idée de concentration puisque Athéna était non seulement la déesse de la stratégie militaire, mais elle était aussi celle de la sagesse et la patronne des artisans et des artistes – les travailleurs et les créatifs étant le cœur de la cible des PC ultra-portables que veut promouvoir Intel.
Interrogé sur ce qu’est la définition d’un PC « Athena », Ran Senderovitz reste vague : « Nous détaillerons plus de choses au Computex (de Taipei qui aura lieu en juin 2019, ndr). Mais ce que nous pouvons dire c’est que nous allons redéfinir ce dont vous avez besoin : un PC toujours prêt sans bascule entre temps de veille et l’éveil, une machine toujours connectée au Net et dotée de capacités d’IA qui accélèrent vraiment vos tâches professionnelles, etc. »

Un simple nom de code qui se perdra dans les limbes des projets Intel abandonnés ? « Non », rétorque Ran Senderovitz, « les premières machines qui répondent au cahier des charges du Project Athena seront lancée d’ici la fin de l’année 2019 ».
Plus d’informations en juin, mais tous les acteurs majeurs du PC sont de la partie comme le détaille la diapositive de la conférence d’Intel reproduite ci-dessus.

En attendant l’arrivée des annonces « solides » autour du projet Athena, Intel a aussi annoncé deux puces dédiées aux PC portables : les processeurs Ice Lake et Lakefield.

Ice Lake : la continuité de Core, en plus intégré

Greg Bryant (Intel) présente Ice Lake, la prochaine génération de processeurs Core pour PC portables. A.B. / 01net.com

Les puces les plus proches de nous et les plus conventionnelles sont les puces Ice Lake, des processeurs Core de 9e génération gravés en 10 nm. Des composants riches en sous-éléments avec, outre le CPU à proprement parler, non seulement la carte graphique, mais aussi le contrôleur Thunderbolt 3, la puce Wi-Fi 6 ou encore les instructions Deep Learning Boost dédiées à l’IA embarqué au sein de la même enveloppe.

Ces processeurs, qui correspondent à la lignée U des Core et dont le TDP (enveloppe thermique) tourne autour de 15W, devraient trouver place dans les PC ultraportables de la fin d’année 2019 puisque les premiers prototypes sont d’ores et déjà en phase de test chez les constructeurs – un responsable de Dell, Sam Burd, est même venu présenter un premier jet lors de la conférence de presse.

Lakefield : pour des PC encore plus compacts

Si Ice Lake est dans le prolongement de la gamme Core U actuelle, Lakefield représente un tout nouveau type de puce pour Intel. Ces puces rappellent un peu les chips tout-en-un des smartphones (SoC pour System on a Chip). Un processeur puissant de type Core est épaulé par quatre cœurs de type Atom, le tout dans une puce intégrant non seulement toutes les entrées/sorties, mais aussi les composants graphiques ou de communication – modem, etc.

Interrogés sur la similitude avec la conception de la future puce de Qualcomm pour le monde du PC, le Snapdragon 8cx, Ran Sanderovitz rétorque que « notre puce s’appuie sur les années d’expérience et de compatibilité x86 et ne fait pas appel à une quelconque émulation ou virtualisation. La compatibilité avec tous les programmes x86 est totale », détaille-t-il. Taclant sans les nommer les cœurs ARM qui doivent, eux, émuler le code x86 des applications non compilées en ARM natif.

Lakefield est tellement intégré qu'il va permettre de produire des cartes-mères extrêmement compactes comme ce modèle de référence. A.B. / 01net.com

Critiqué pour sa peine à diminuer la finesse de ces processus de gravure, Intel profite cependant ici de son savoir-faire dans la conception des puces. « C’est grâce à notre nouveau procédé de fabrication Foveros que nous pourrons produire une puce aussi complexe », se félicite Ran Senderovitz. Foveros, dont nous avions parlé fin 2018, est une méthode qui permet de concevoir des puces comme des Lego. Les sous-éléments appelés « chiplets » sont conçus selon les procédés de fabrication les plus adaptés (22 nm, 14 nm, 10 nm, etc.) dans un souci du meilleur rapport coût/dissipation thermiques.

Et Foveros permet aussi de concevoir la puce en plusieurs couches en empilant une base, puis les entrées/sorties, puis la partie calcul (CPU, GPU, etc.) et enfin la mémoire vive. Si le procédé pourra être étendu à des puces à très hautes performances dans le futur, dans un premier temps il est appliqué à une puce à basse consommation. « Lakefield ne cible pas les mêmes formats de machine que Ice Lake », s’explique Ran Senderovitz. Il s’agira de formats très compacts et très économes en énergie ». Présenté lors de la conférence de presse, la carte-mère type qui embarque tous les composants nécessaires à un PC est de taille extrêmement réduite, de quoi imaginer de nouveaux formats de PC encore plus fins, ou des PC portables de taille standard mais avec une autonomie record.

S’il est évident, d’un point de vue stratégique, qu’Intel fasse la promotion du PC portable – et de ses propres processeurs x86 – il semble évident qu’il ne s’agit pas que de chauvinisme aveugle. Une preuve qui vaut ce qu'elle vaut : cet article a bien été écrit sur un vrai ordinateur portable !

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